薄膜蒸发器结焦，转子间隙和进料浓度不匹配

薄膜蒸发器靠转子把物料在加热壁上刮成薄膜，膜不断更新，水分或轻组分才能蒸出而不把壁上的料烤焦。转子与壁的间隙决定膜有多厚、刮得动刮不动。进料浓度和黏度决定这层膜在这个间隙下还流不流得动。间隙相对进料偏大，膜厚、更新慢，贴壁的料停留过久而结焦。进料比设计更浓、更黏，原来的间隙也会变得相对过大。焦的是热，原因是膜没有按间隙和浓度的配合被刮起来。

间隙大或料太浓都会留下厚膜

间隙过大时，转子刮不到贴壁的一层，这一层靠导热变热，蒸发后浓度更高，进而碳化。焦层比较均匀地铺在加热段，转子叶片边缘没有磨到金属的亮痕。进料浓度可以仍是设计值，错在间隙。把间隙调小到能刮起这一层，同样的料不再结焦。只降低加热温度，厚膜还在，结焦变慢但不会消失，蒸发量也掉下去。

间隙没变，进料浓度或黏度升高，膜变稠，转子同样刮不动，加热段出现干斑和条状焦。条状焦常常对应叶片之间没被更新的区域。这和间隙过大的均匀焦在形状上不同，而且发生在进料变浓之后，检修并没有动过转子。把进料稀释回原来的浓度，间隙不用改，结焦停止。只调小间隙去硬刮过浓的料，叶片负荷大，仍可能在叶片之间留下干斑。

加热过猛而膜是正常更新的，壁温过高，也会焦。此时间隙和浓度的配合是对的，焦和温度曲线一起出现，把温度降回设计，结焦停止，间隙和浓度都不用动。间隙或浓度不匹配时，温度即使回到设计，厚膜或干斑仍会焦。先看温度是不是超出，再看焦是均匀厚层还是叶片之间的条斑，以及进料浓度有没有变。

进料量过小，壁上不能形成连续的膜，局部干壁，也会结焦，间隙和浓度可以都正常。干壁焦的位置随液膜中断的地方走，转子并没有刮到金属。把进料量恢复，干壁消失。浓度过高造成的条斑在进料量正常时仍然有。量不够和浓度过高都会出现干斑，一个加量就好，一个要稀释。不要一看到干斑就只加大蒸汽。

间隙过小是刮到金属

间隙过小，叶片直接磨壁，痕迹是纵向的金属亮道，焦里夹着金属粉末，甚至没有明显碳化，因为料被刮走了，留下的是磨损。这和浓度、间隙偏大造成的结焦不同。结焦是黑色碳层，金属没有被车出亮道。看到亮道，应把间隙放大，而不是去稀释进料。稀释解决不了叶片已经碰到壁的问题。

转子变形或轴承下沉，会使一侧间隙过小、对侧间隙过大。小的一侧出亮道，大的一侧结焦，同一台设备上两种痕迹都有。只按结焦去稀释，亮道的一侧继续磨。只把转子调到中心，两侧间隙恢复，浓料若确实超出设计，条斑仍可能在。要看两侧痕迹是不是相反。两侧都是焦、没有亮道，是浓度或整体间隙偏大。一侧亮一侧焦，是转子不居中。

焦层长厚以后，等于间隙被焦占掉，转子开始刮焦而不是刮膜，电流升高，焦块脱落污染产品。这是不匹配已经持续了一段时间的结果。清焦以后若不改间隙或浓度，焦会在同样的位置重新长出来。清焦只是恢复传热，没有恢复膜的更新。位置固定地重复结焦，就按那个位置的间隙和进料浓度去改，不要只安排定期清焦。

真空度不够时沸点升高，壁上的料更热，结焦会加重。若间隙和浓度是匹配的，恢复真空，结焦减轻。若膜本来就厚，恢复真空只能减轻一点，焦层还在。真空和间隙、浓度可以同时不良。先看焦的形态：均匀厚焦对间隙，条斑对浓度，亮道对刮壁，再看真空是不是也低。真空低而膜更新正常时，不一定出现条斑和亮道。

薄膜蒸发器结焦，先看痕迹。均匀厚焦、叶片不磨金属，是间隙相对进料偏大。进料变浓后的条状干斑，是浓度和现有间隙不匹配。金属亮道是间隙过小。一侧亮一侧焦是转子不居中。温度过高、进料量过小、真空过低会加重结焦，但痕迹和“改温度就消失、间隙浓度不用动”联系在一起，和间隙浓度不匹配不是同一条路。

调整以后要用原来的进料浓度试车，加热段不再长出新的焦层，叶片边缘也没有新的金属粉末，才算间隙和浓度配上了。只在稀释很多的料下试车不焦，回到正常浓度又焦，说明间隙仍是按稀料留的，并没有真正匹配。试车浓度必须就是生产浓度，否则匹配只存在于试车的那一种料上。