点焊电极端面变大后，熔核直径会变小

点焊的熔核是电流从电极端面挤过两层板的贴合面时，把贴合面局部熔化形成的。热量集中不集中，取决于电流挤在多大的面积上。端面被反复镦粗以后直径变大，同样的电流铺开，贴合面上的电流密度下降，熔化区反而缩小。端面变大，熔核不会跟着变大，而是变小。

接触面变大电流变稀

电极端面在压力和高温下会慢慢镦粗，边缘翻出一圈，中间的工作面变大。焊接规范若没有改，电流、时间和压力的设定都还是原来的数，变的只是接触面积。面积大了，同样的电流分到更多的接触点上，每一处的发热下降。贴合面达不到原来的熔化范围，熔核直径就缩小，甚至只粘住、撕不开熔核。

压力也铺在更大的面上，单位面积上的压力变小，电极压入板面的坑变浅。坑浅说明接触没有原来集中。有人会以为坑浅是压力调小了，其实压力设定没变，是端面把压力摊薄了。把端面修回原来的直径，不改规范，坑的深浅和熔核直径会一起回到原来的样子。

端面变大以后若把电流加大去凑熔核，当时也许能熔合。端面再镦粗一圈，电流又不够，于是电流被一次次抬高。等到把端面修小，过大的电流会喷溅，板面被烧穿。所以修端面和改电流不能拆开：先把端面修回规定的大小，再看原来的规范够不够，不要在镦粗的端面上把电流留下。

端面粘了铜合金层或烧蚀出麻坑，接触会不稳，熔核时大时小，但工作面的外径不一定已经变大。镦粗的特征是外径明显大于规定，端面还比较平。麻坑的特征是外径没变，中间坑坑洼洼。一个要车削或打磨回规定直径，一个要清除粘附并找平。只打磨粘附而外径已经变大，熔核仍然偏小。

熔核变小要先量端面

电流设定被调低、焊接时间被缩短，熔核也会变小。这时端面直径仍是规定值，修端面并不能把熔核修大，要把规范改回去。判别的顺序是先量端面。端面已经大于规定，而规范没有人动过，熔核变小就是面积摊薄造成的。端面还是原尺寸，再查电流和时间。

焊点离得太近，后一个焊点的电流会从已经焊过的点分流，熔核变小。端面可以是正常的，把两片试板只焊一个点，熔核又正常。端面变大时，单点试板的熔核同样偏小，因为问题在接触面积，不在旁边有没有分流。用单点试板可以把分流和端面变大分开。

压力过小会造成喷溅，熔核反而可能又薄又散，板面有飞刺。端面变大时压力被摊薄，坑变浅，一般是熔核安静地变小，不一定喷溅。见到喷溅先查压力和端面是否歪斜，见到坑变浅、熔核变小、端面外径变大，就是镦粗。两种都让焊点不理想，一个减不掉飞刺，一个是熔核直径不够。

电极冷却不足时，端面温度高，镦粗会加快，熔核变小来得也快。冷却正常时端面也能因为焊点太多而慢慢变大，只是慢一些。所以熔核逐渐变小，要看端面是不是在变大，不要只加大冷却就认为熔核会回来。冷却恢复只能减慢下一次镦粗，已经变大的端面还是要把直径修回去。

上下电极端面大小不一致时，熔核会偏向端面较小的一侧，从外面看坑一边深一边浅。只修大的那一只，熔核直径恢复，位置也回到中间。两只都大，熔核整体变小。修电极时两只一起量，不要只磨出飞边的那一只。

点焊电极端面变大以后，熔核直径会变小，因为同样的电流和压力被摊到更大的接触面上，贴合面的发热不再集中。修回端面直径，熔核才能回来。电流被调低、焊点分流，也会使熔核变小，但端面尺寸还是原来的。先量端面，再决定动规范还是动焊点间距。端面修得过小，电流密度又会过高，熔核一时变大，接着喷溅，电极也烧得更快。修端面是回到规定的工作直径，不是越小越好。直径合适时，原规范下的熔核应稳定，坑深也适中。用修小端面去掩盖电流不足，喷溅很快就会出现。